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晶圓級可靠度(WLR)

晶圓級可靠度(WLR)

旺矽釋義

晶圓級可靠度(WLR)係元件在特定狀態下經過一定時間測試後,其電性規格仍保持高一致性之能力。積體電路完成設計且初版晶矽製作完成後,便會進行晶圓級可靠度(WLR)測試,藉由評估技術的可靠度,得以加速新積體電路設計及製程之驗證。應用範例如下:

  • 元件可靠度:熱載子注入(HCI)、負偏壓溫度不穩定性(NBTI)、正偏壓溫度不穩定性(PBTI)…
  • 閘極氧化層整體性:依時性介電崩潰(TDDB)、步階斜坡訊號(V-Ramp.)高壓閘極氧化層整體性(HV-GOI)…
  • 金屬層互連:電子遷移(EM)、內層介電層(ILD)、依時性介電崩潰(TDDB)…
 Wafer Level Reliability | WLR probing

量測需求

晶圓級可靠度之主要挑戰在於滿足各種壓力測試相互衝突的需求,包含:高傳輸量、高彈性、長時間且能承受極端溫度的量測等。

旺矽解決方案

旺矽PRIME™ Thermal Chucks高溫載台(300  °C)能在各種溫度下保持優異的平穩度,因此可在多點測試中展現絕佳量測效能。快速的載台升降溫時間,能為短時間內多重溫度的可靠度測試提升效率及產出。

 

高可靠度、由高溫載台、控制器及冷卻器所組成之熱能系統,以及穩固、可精準下針的探針台系統(TS150、TS200、TS300),皆是長時間進行晶圓級可靠度測試、以及降低整體測試成本的重要元素。

旺矽自動探針台能與 Celadon Systems 高效能探針卡整合,提供您輕鬆且全方位的高密度、多晶相、以及高溫晶圓級可靠度測試環境。

旺矽的 WaferWallet™ 亦提供 TS3500-SE 擴充至全自動化測試能力。其設計包含五個符合人體工學、便於手動上片、獨立的晶圓卡匣,適合 150200  300 mm 用於元件建模的晶圓。

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