設計驗證及積體電路工程
旺矽釋義
積體電路的設計驗證對半導體的製程成功至關重要。
除了電子設計自動化（EDA）設計驗證工具、內建自我測試（BIST）及可測性設計（DFT）這些方法之外，積體電路製造商亦使用許多方式驗證初版矽晶樣品。這些方式包括使用測試用的工程探針台系統，搭配多種測試儀器、自動測試設備 （ATE）及專用的工程驗證系統。
量測需求
在量測積體電路及設計驗證時，工程師面對繁複的測試儀器配置挑戰，例如直流（DC）和 射頻（RF）電源及電子儀表、示波器／向量網路分析儀等等。這些挑戰在考量量測溫度、高阻抗、頻率範圍以及使用高針數探針卡量測積體電路時，更顯困難與複雜；自動測試設備（ATE）的電纜連接介面問題亦不少見。
旺矽解決方案
旺矽工程探針台系統具有彈性的設計：支援尺寸大小從 50 至 300 mm 的晶圓，並具備寬廣溫度範圍的直流（DC）、三軸（triaxial）及射頻（RF）載台，可搭配各款初、高階直流（DC）/ 射頻（RF）微定位器（MicroPositioners）、工作距離長的單筒顯微鏡及光學配件等；對任何量測需求及成本預算，旺矽皆能提供您最理想的解決方案。
旺矽完善的 RF 探針積體電路解決方案為精準需求高的射頻量測及高頻校正，推出校正軟體 QAlibria® 以及旺矽射頻和微波探針，提供您最完美的量測環境。
TITAN™ RF 探針系列旗下的雙訊號 GSGSG 及 GSSG 探針是量測毫米波差動積體電路的最佳選擇。針對使用示波器之量測，旺矽亦提供具備可更換式葉片及高輸入阻抗的寬頻主動式探針。