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失效分析（FA）

對所有半導體製造商及晶片設計公司而言，分析元件失效的真因是必要的。

失效分析的流程主要有下面幾個類別：

旺矽的解決方案可滿足失效分析（FA）應用的所有需求，幫助您在最短時間內獲得可靠、精準的量測結果。旺矽高穩定度的工程探針台系統及精密的微定位器（MicroPositioners）為驗證電性失效、定位以及除錯提供最佳解決方案，搭配防震環境及高倍率顯微鏡，提供您點測微米結構的能力。

可同步使用探針卡及微定位器（適用於待測物驅動與內部訊號量測）、於具備溫控（最低可達 -60°C）、光及電磁波屏蔽功能之 TS2000-SE和 TS200-SE 探針台上量測微小訊號，以及其他先進量測技術的創新，皆僅是旺矽失效分析（FA）測試解決方案中的一小部分。

旺矽工程探針台系統可輕鬆與顯微鏡（如日本 Hamamatsu Photonics）進行整合搭配，以偵測及定位失效的積體電路。另一方面，TS150／TS200-HP 探針台系統則是至高 10 kV 及 600 A 高功率（High Power）元件等效分析的最佳選擇。