高功率元件測試 (HP)
量測需求
以 500 V(高電壓)以上及/或 1 A(高電流)以上之脈衝或直流電進行量測。
高功率元件的晶圓特性描述應用面臨以下挑戰:
- 晶圓載台至晶圓背面之接觸電阻
- 高電流元件金屬墊層燒壞毀損
- 在高電壓及各溫度條件下進行低漏電流量測
- 高電壓電弧
- 薄晶圓處理
- 安全的測試環境
旺矽解決方案
旺矽高功率探針台可為高達 3 kV(三軸)/ 10 kV(同軸)及 400 A(脈衝)的應用提供準確的高功率元件量測,即使在高達 300 °C 的高溫環境下依然準確。旺矽開發的鍍金高功率高溫載台,具備鍍金表面與均勻分布的真空吸孔,可保護至薄 50 µm 的薄/翹曲晶圓,並在用戶進行垂直元件導通電阻 RDS(on) 量測時提供優異的晶背接觸,同時獲得低接觸電阻。
另一方面,多針腳高電流探針不只可降低探針接觸電阻,並可透過電流分散,減少過去單針腳探針探測時元件金屬墊層容易燒毀之發生。旺矽高電壓探針可承受高達 10 kV 之電流,適合低漏電元件之耐壓崩潰量測。而為了抑制高電壓量測中電弧的產生,旺矽亦提供可盛裝 Fluorinert™ 液體的晶圓托盤或專用的抗電弧探針卡。
旺矽高功率探針台系統可與不同的測試儀器整合,如:Keithley 或 Keysight 的 SMUs,方便您在不同元件測試環境下快速完成測試環境架設。
旺矽高功率探針台提供安全機制,並已通過安規測試且獲頒安全證書。
*Fluorinert 為美國 3M 公司商標