晶圓級可靠度 (WLR)
旺矽釋義
晶圓級可靠度（WLR）係元件在特定狀態下經過一定時間測試後，其電性規格仍保持高一致性之能力。積體電路完成設計且初版晶矽製作完成後，便會進行晶圓級可靠度（WLR）測試，藉由評估技術的可靠度，得以加速新積體電路設計及製程之驗證。應用範例如下：
- 元件可靠度：熱載子注入（HCI）、負偏壓溫度不穩定性（NBTI）、正偏壓溫度不穩定性（PBTI）…
- 閘極氧化層整體性：依時性介電崩潰（TDDB）、步階斜坡訊號（V-Ramp.）高壓閘極氧化層整體性（HV-GOI）…
- 金屬層互連：電子遷移（EM）、內層介電層（ILD）、依時性介電崩潰（TDDB）…
量測需求
晶圓級可靠度之主要挑戰在於滿足各種壓力測試相互衝突的需求，包含：高傳輸量、高彈性、長時間且能承受極端溫度的量測等。
旺矽解決方案
旺矽AirCool® PRIME Thermal Chucks高溫載台（300 °C）能在各種溫度下保持優異的平穩度，因此可在多點測試中展現絕佳量測效能。快速的載台升降溫時間，能為短時間內多重溫度的可靠度測試提升效率及產出。
高可靠度、由高溫載台、控制器及冷卻器所組成之熱能系統，以及穩固、可精準下針的探針台系統（TS150、TS200、TS300），皆是長時間進行晶圓級可靠度測試、以及降低整體測試成本的重要元素。
旺矽自動探針台能與 Celadon Systems 高效能探針卡整合，提供您輕鬆且全方位的高密度、多晶相、以及高溫晶圓級可靠度測試環境。
旺矽的 WaferWallet® 亦提供 TS3500-SE 擴充至全自動化測試能力。其設計包含五個符合人體工學、