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光感測
光感測元件測試方案
使用VCSEL光電元件的光感測技術正逐漸被使用於眾多消費者(臉部辨識、手勢感測、擴增實境)及汽車感測(LIDAR、車內監控)等領域應用。MPI提供全面的測試及量測解決方案以滿足VCSEL光學感測市場的測試需求。
MPI提供一系列光感測元件測試解決方案, 高度適用於生產和工程環境的需求。並能滿足客戶對關鍵測試和後段處理的需求:
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- 參數量測
- 測試物料傳送
- AVI光學檢測
- 晶圓級可靠性測試(WLBI)
MPI的光感測元件測試解決方案, 可因應不同類型的VCSEL進行測試
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- 上發光型VCSEL
- 背發光型VCSEL(Flip Chip)
- 晶圓級、晶粒級、及封裝階段
MPI核心技術
L-I-V測試
遠場測試
近場測試
自動化
光電流電壓 (LIV) 測試是一種基本的光學測量手法,用於確認雷射二極體(LD)及VCSEL等元件特性。
MPI專精於儀器整合, 以提供準確且同步的脈衝 (mS至nS) 和連續波 (CW) 模式下的功率和電壓測量。
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- 具有高速奈秒級測試儀器能力
- 光機電整合, 及溫度控制能力, 以減小元件熱效應、接觸電阻和寄生效應的影響
- 使用積分球進行高速光學測量,適用於低功率和高功率VCSEL
遠場測量用於在較長工作距離上表徵VCSEL陣列的光學特性。
MPI專注於:
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- 光學系統設計和整合,實現工作距離從4mm到1.5m甚至更長的高品質遠場影像。
- 典型的遠場光學測量包括:
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- 發散角度
- 眼睛安全性
- 均勻度
- 效率
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- 支援Panel或Direct Camera測量手法。
近場測量用於在每個發射器(emitter)基礎上表徵 VCSEL 陣列的光功率和光束特性。
MPI 專注於:
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- 光學系統設計和整合,實現對發射孔徑範圍為 5µm 至 20µm 的 VCSEL 進行高質量的近場測量
- VCSEL 陣列表徵 (均勻性、檢測故障發射器和通過/不通過分級)
- 光束特性表徵:
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- 數值孔徑 (NA)
- 光束直徑 [D4σ (D4 Sigma(、D86]
- 使用連續近場成像的光束品質 (M2)
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- 高速光學量測
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MPI的自動化測試和材料處理解決方案組合能夠滿足光學感測製造市場的多樣化需求。無論是薄晶圓傳送、元件Pick and Place (PnP)、極端溫度測試還是生產數據管理,MPI皆能提供精確的解決方案以優化您的生產流程並提高生產效率。
MPI專注於以下領域:
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- 薄晶圓處理解決方案(非接觸式伯努利機械手臂、Gel-Pak及Carrier)
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- 極端溫度測試:
- 晶圓測試:-60°C至約200°C
- 器件測試:0°C至100°C
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- 生產測試自動化和數據管理
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- 靈活的測試Recipe設置,支持多樣的測試程序設定
- Multi-die 測試能力
- 優越的測試設定及數據管理工具
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- 薄晶圓處理解決方案(非接觸式伯努利機械手臂、Gel-Pak及Carrier)
MPI優勢
對於有大量生產製造、開發和測試雷射二極體的客戶,MPI提供卓越的光學專業知識和系統整合能力
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- 高精度的測試和測量結果
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- 高品質的自動化點測能力
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- 積極及全面的服務支援, 能確保設備作動期間維持最高運轉能量
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- 全方位的光機電整合及量測能力
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- 以客戶為中心,根據您的需求提供最適合的解決方案
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探索MPI PA的光電量測技術應用
MPI PA 設計及打造一系列點測,分選, 以及AVI檢測的完整解決方案, 廣泛應用於光電, 半導體, 及雷射產業,
我們致力於淬鍊技術及品質優化, 不停地追求光電元件量測關鍵技術的發展及突破, 以帶給客戶最佳量測體驗為使命.
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