AS800 概覽
2D 自動視覺檢測設備
AS800 是業界領先的 2D 自動視覺檢測設備，旨在幫助您達成高效且精確的瑕疵檢測，滿足您各種晶圓製程的檢測需求。憑藉其靈活的模組化設計、多樣的照明光源配置、AI 驅動的智能識別技術持續保障您的生產流程品質。
無論是晶圓表面缺陷檢測、內部裂縫分析，或是高精度的特殊應用需求，AS800 皆能提供可靠與高效的解決方案，提升生產良率，助您在市場中保持競爭優勢。
主要特點
Change Kit
獨特的機構設計，可快速適應不同尺寸與形狀的晶圓載具，靈活應對製程需求。
多倍率光學系統
選配轉塔式多倍率光學系統，支援 2.5x、5x 和 10x 自動切換。
Docking Loader
支援雙 AVI 檢測站，實現高效上下料與多機台對接功能。
彈性選配模組
依應用需求靈活選配多種檢測模組，如 2D 視覺與輪廓檢測，於單一設備實現多功能。
解決方案
AS800 如何解決檢測難題
掌控高品質標準
專為解決品質不一致問題而設計，結合高精度成像技術與靈活光源系統，能針對多種材質和結構進行高效檢測，
有效降低誤檢與漏檢風險。系統提供多項專業檢測功能，可全面提升產品品質監控能力。
配備自動對焦技術，確保成像清晰，提升檢測速度與準確度。
透過自適應教導功能(Auto-Train Teaching)，可優化檢測品質、降低誤檢與漏檢風險。
透過高穿透性光源，檢測晶圓內部的微小裂縫及缺陷，實現非破壞性檢測。
提升生產效率
實現高效的檢測流程，同步雙面檢測功能顯著縮短檢測時間，結合智能缺陷分類與數據處理，
降低手動干預需求，全面提升生產效率，助力優化產線運行效能。
同步檢測正背面，減少上下料次數，提升檢測效率與產品質量，優化整體生產流程的自動化水平。
系統標準配備兩台高性能分散式運算電腦，可依照需求增加更多計算資源，幫助您快速處理高負載檢測需求。
降低生產成本
結合 AI 驅動的缺陷識別與智能審核功能，有效減少手動複檢需求，提升檢測精度。
同時支持檢測數據合併，生成精準報告，降低人工干預與人為誤差，全面優化檢測流程，顯著提升成本效益。
AI 驅動的缺陷識別功能，能自動審核檢測結果並進行智能修正，降低人力成本。
自動合併正背面與多倍率結果，生成一致性報告，減少人工操作需求與潛在誤差。
晶圓翹曲
最高可支援
± 3 mm
雙面檢測
檢測效率
↑ 50 %
AI 驅動檢測
檢測精準度
↑ 99 %
應用範圍
2D 檢測
支援正面與背面的高精度檢測
檢測電極瑕疵、剝落、崩邊、磊晶缺陷等
3D 檢測
全方位三維測量與表面輪廓檢測
適合複雜結構的精確測量，提升檢測深度與準確性
可見光檢測
精確檢測表面結構
支援電極刮傷、發光區缺陷及其他表面瑕疵
IR 光源檢測
高穿透性光源用於檢測暗裂，識別材料內部潛在裂縫
非破壞性檢測，提供高效、低熱影響的內部結構分析
UV 光源檢測
應用於微裂紋檢測，精確偵測表面細微缺陷
適用於 Micro LED 的結構完整性檢測，確保發光穩定性與高可靠性
Si（矽）
適用於 IC、MEMS、傳感器及記憶體製造中的瑕疵檢測
GaAs（砷化鎵）
用於光通訊（PD、VCSEL）、LED 和 RF 應用，為精密元件提供可靠的檢測保障
GaN（氮化鎵）
適用於高頻與高功率電子應用，精確檢測高功率放大器性能，確保可靠性與效率
EEL（邊緣發射雷射光器）
針對光通訊（PD、VCSEL）、工業雷射光器及醫療設備，提供高精度檢測方案，確保組件品質與穩定性能
2D 檢測
支援正面與背面的高精度檢測
檢測電極瑕疵、剝落、崩邊、磊晶缺陷等
3D 檢測
全方位三維測量與表面輪廓檢測
適合複雜結構的精確測量，提升檢測深度與準確性
可見光檢測
精確檢測表面結構
支援電極刮傷、發光區缺陷及其他表面瑕疵
IR 光源檢測
高穿透性光源用於檢測暗裂，識別材料內部潛在裂縫
非破壞性檢測，提供高效、低熱影響的內部結構分析
UV 光源檢測
應用於微裂紋檢測，精確偵測表面細微缺陷
適用於 Micro LED 的結構完整性檢測，確保發光穩定性與高可靠性
Si（矽）
適用於 IC、MEMS、傳感器及記憶體製造中的瑕疵檢測
GaAs（砷化鎵）
用於光通訊（PD、VCSEL）、LED 和 RF 應用，為精密元件提供可靠的檢測保障
GaN（氮化鎵）
適用於高頻與高功率電子應用，精確檢測高功率放大器性能，確保可靠性與效率
EEL（邊緣發射雷射光器）
針對光通訊（PD、VCSEL）、工業雷射光器及醫療設備，提供高精度檢測方案，確保組件品質與穩定性能
技術規格
項目
AS800
正背檢相機
25MP, 31MP Mono Color
相機倍率及解析度
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大晶圓尺寸
8 吋
多電腦檢測
標配：2 台
選配：至多 6 台
高倍光學減震等級
符合 VC-D 振動控制標準
雙面檢測
異色缺陷檢測
快速載具更換
晶圓翹曲補償
項目
AS800
正背檢相機
25MP, 31MP Mono Color
相機倍率及解析度
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大晶圓尺寸
8 吋
多電腦檢測
標配：2 台
選配：至多 6 台
高倍光學減震等級
符合 VC-D 振動控制標準
雙面檢測
異色缺陷檢測
快速載具更換
晶圓翹曲補償
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