MEMS 3DS

3DS (3 Dimensional Spiral ) 以微機電製程(Micro-Electrical-Mechanical Systems;MEMS)設計製作之3D螺旋探針架構為特色,相當適合高針數 (~30k pins/卡)、高電流及高探針壓縮行程之測試需求。  擁有預壓組裝性能及針先端旋轉(rotatable tip)特性的3DS探針組,無論在 Cu-pillar 或 Al  Pad的晶圓測試上,皆能保持絕佳穩定度及極低測試刮痕。換言之,在極窄間距的晶圓測試上,也僅產生極小刮損痕跡,進而有效增加耐用度並降低換針頻率。

旺矽科技致力於開發可應用於 Multi-Site及薄型封裝載板之ST (Space Transformer)專利技術。此項產品將能迎合高速loop-back及KGD檢測之客戶需求。

此外,相對於其他ST技術,旺矽此項專利技術能有效降低成本並縮短交期。

Pogo, bump, cu-pad, 換針, 線性接觸
Pogo, bump, cu-pad, 換針, 線性接觸